HONG KONG
| Chantier | Midfield Concourse |
|---|---|
| Localisation | HONG KONG |
| Sous-catégorie | AÉROPORT |
| Demande | supply of products for installation of resin bonded tiles |
| Date de début et de fin | 2015 |
| Type de demande | Sols |
| Titulaire | Hong Kong Airport Authority |
| Entreprise de sous-traitance | Gammon Construction Ltd. |
| Distributeur MAPEI | Mapei China Ltd. |
| Lien vers la page de détails | http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/ |
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