SRS P 204

Pâte époxydique de collage pour divers matériaux

Pâte époxydique de collage

  • Ne contient pas de solvants organiques
  • Très hautes performances mécaniques (cisaillement, traction, compression, flexion)
  • Ne nécessite pas de couche primaire d’adhérence
  • Conforme à la norme EN 1504-3
  • Applicable à basse température > 5°C

Dosage en poids A/B : 80/20
Extrait sec : 100 %
Dureté SHORE D à 7 jours : > 72
Résistance à la compression : > 70 MPa
Résistance à la flexion : > 30 MPa
Résistance au cisaillement : > 16 MPa
Module d’élasticité : 6 500 MPa
Retrait : < 0,1 %

Les températures du support et de l’air lors de l’application et la réticulation devront être supérieures à 5°C et inférieures à 35°C, l’humidité relative de l’air n’excédant pas 85 %.

Documentation connexe

Fiche technique
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Fiche de données de sécurité
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