Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
N° réf.: 852259
Catégorie: BATIMENTS PUBLIQUES

Réalisation

Chantier Midfield Concourse
Sous-catégorie AEROPORT
Demande supply of products for installation of resin bonded tiles
Date de début et de fin 2015
Type de demande Sols
Titulaire Hong Kong Airport Authority
Entreprise de sous-traitance Gammon Construction Ltd.
Distributeur MAPEI Mapei China Ltd.
Lien vers la page de détails http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Produit utilisé pour le projet

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