Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
N° réf.: 852259
Catégorie: BATIMENTS PUBLICS

Réalisation

Chantier Midfield Concourse
Localisation Hong Kong
Sous-catégorie AEROPORT
Demande supply of products for installation of resin bonded tiles
Date de début et de fin 2015
Type de demande Sols
Titulaire Hong Kong Airport Authority
Entreprise de sous-traitance Gammon Construction Ltd.
Distributeur MAPEI Mapei China Ltd.
Lien vers la page de détails http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Produit utilisé pour le projet

GRANIRAPID
GRANIRAPID
Mortier colle amélioré bicomposant, à prise rapide, C2F, à hautes performances,…
ULTRACOLOR PLUS
ULTRACOLOR PLUS
Mortier de jointoiement CG2FWA, hautes performances, hydrofugé, antiacide, à…
PLANICRETE LATEX
PLANICRETE LATEX
Ce produit n’est pas disponible sur le marché français,
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