Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Categoria: EDIFÍCIOS/LOCAIS PÚBLICOS

Construção

Obra Midfield Concourse
Localização Hong Kong
Subcategoria AEROPORTO
Aplicação supply of products for installation of resin bonded tiles
Data de início e fim 2015
Tipo de aplicação Pavimentos
Proprietário Hong Kong Airport Authority
Empreteiro Gammon Construction Ltd.
Distribuidor MAPEI Mapei China Ltd.
Link para a página de detalhes http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Produtos utilizados no projeto

GRANIRAPID

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Adesivo cimentício bicomponente de elevadas prestações, deformável,…
Contrução nova : No
PLANICRETE

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Látex de borracha sintética para argamassas cimentícias. Campos de…
Contrução nova : No
ULTRACOLOR PLUS

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Contrução nova : No

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