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Planibond Hi-Mod Gel - 1

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Planibond Hi-Mod Gel

Adhesivo epoxi estructural de alto módulo y sin deslizamiento

Planibond Hi-Mod Gel es un adhesivo estructural epoxi de alto módulo, de dos partes y alta resistencia, tolerante a la humedad y de cero emisiones COV, que no se desliza, diseñado para una amplia variedad de aplicaciones de unión y reparación.

Documentación relacionada

Ficha técnica

Ficha de seguridad

Specifications

Informe de sostenibilidad de producto

Compuesto orgánico volátil

Planibond Hi-Mod Gel forma parte de las líneas:

Sistemas de construcción y restauración - Agentes adherentes y adhesivos epoxi

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