Planibond Hi-Mod Gel LPL

Adhesivo epoxi estructural de alto módulo, tiempo largo de instalación y sin escurrimiento

Planibond® Hi-Mod Gel LPL es un adhesivo estructural epoxi de alto módulo, de dos partes y alta resistencia, tolerante a la humedad y de cero emisiones COV, que no se desliza, diseñado para una amplia variedad de aplicaciones de unión y reparación, mientras provee una larga duración de la mezcla y del tiempo de instalación.

  • Proporción de mezcla 2:1
  • 100% sólidos, producto libre de solventes con cero contenidos COV
  • Sin escurrimiento, de alto módulo y alta resistencia
  • Tolerante a la humedad
  • Larga duración de la mezcla
  • Se puede esparcir con arenas seleccionadas
  • Cura en un color gris claro similar al color del concreto

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Planibond Hi-Mod Gel LPL forma parte de las líneas:

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