Odkryj produkty zastosowane w tym rozwiązaniu i inne produkty alternatywne
Czyste, suche, odporne na uszkodzenia mechaniczne podłoże cementowe. Istniejące już pęknięcia uszczelnić płynną żywicą epoksydową EPORIP.
Klej KERAFLEX MAXI S1 ZERO.
Klej nakładać na podłoże tzw. metodą podwójnego smarowania za pomocą pacy zębatej (dopasowanej do rodzaju i formatu płytek) tak, aby uzyskać wymagany stopień wypełnienia klejem powierzchni podpłytkowej. Podczas układania płytek należy stosować systemy poziomujące z linii MapeLevel, aby zachować prawidłową szerokość fug, niwelując nierówności pomiędzy sąsiednimi płytkami.
Uszczelnić obwód i złącza dylatacyjne po włożeniu sznura MAPEFOAM, aby uzyskać odpowiednią głębokość szczeliny, a następnie wyprofilować powierzchnię preparatem do wygładzania fug ULTRACARE SMOOTH SILICONE.
Kliknij i pobierz komplet informacji o produktach składających się na rozwiązanie systemowe
Subskrybuj nasz Newsletter, aby na bieżąco otrzymywać aktualności ze świata Mapei.