System montażu płytek ceramicznych na podkładach cementowych z ogrzewaniem o wysokim współczynniku przewodzenia ciepła na dźwiękochłonnej i zapobiegającej pęknięciom membranie
Produkt
Odkryj produkty zastosowane w tym rozwiązaniu i inne produkty alternatywne
1
Istniejące już okładziny ceramiczne
2
Zaprawa wyrównująca NIVOPLAN FAST do naprawy ubytków w płytkach.
Po sprawdzeniu i przygotowaniu istniejącego podłoża, należy wypełnić wszelkie ubytki powstałe po usunięciu uszkodzonych płytek, nakładając zaprawę wyrównującą za pomocą stalowej pacy.
Aby wyrównać podłoże, należy nanieść zaprawę cementową o wysokim współczynniku przewodzenia ciepła za pomocą dużej metalowej pacy lub rakli w warstwie o grubości co najmniej 3 mm nad wgłębieniami w panelach i maksymalnej grubości 40 mm.
Klej nakładać tzw. metodą podwójnego smarowania za pomocą pacy zębatej (odpowiedniej do rodzaju i formatu płytek) tak, aby uzyskać wymagany stopień wypełnienia klejem powierzchni podpłytkowej. Podczas układania płytek należy stosować systemy poziomujące z linii MapeLevel, aby uzyskać fugi o prawidłowej szerokości, niwelując nierówności pomiędzy sąsiednimi płytkami.
Po całkowitym wyschnięciu kleju ostrożnie wypełnić szczeliny na całkowitą głębokość za pomocą gumowej pacy, nie pozostawiając wolnych przestrzeni i różnic poziomów. Gdy masa zacznie tracić swoją plastyczność, nadmiar produktu należy oczyścić wilgotną gąbką celulozową. Można je również wykończyć, gdy produkt jest częściowo utwardzony, przesuwając po powierzchni wilgotnym padem ściernym (np. padem Scotch-Brite®). Usunąć wszelkie pozostałości cementu za pomocą UltraCare Keranet.
Uszczelnić obwód i złącza dylatacyjne po włożeniu sznura MAPEFOAM, aby uzyskać odpowiednią głębokość szczeliny, a następnie wyprofilować powierzchnię preparatem do wygładzania fug UltraCare Smooth Silicone.