Überraschung bei Altuntergründen? Wie eine Sanierung bei Holzuntergründen möglich ist

Maik Evers, Leiter Technischer Service Fußbodentechnik und Parkett
 17. September 2024. 12:11

In der Renovierung trifft man von Zeit zu Zeit auf bestehende alte Holzdielenböden oder Holzbalkendecken, die im Altbau als Untergrund dienen. Auf diesen soll dann auf Wunsch der Bauherren ein neuer Bodenbelag verlegt werden, ohne die Holzdielen zu entfernen. Nachfolgend erfahren Sie, welche Voraussetzungen gegeben sein müssen, worauf der Bodenleger hinweisen sollte und wie er dann sicher zur Belagsverlegung auf den alten Holzdielen aufbaut.

Normative Sachlage
Im Sinne der Normung sind Dielen nicht als normgerechter Untergrund anzusehen. Bedingt durch mögliche Verformungen der Dielen sind die Ebenheitstoleranzen ggf. nicht einzuhalten sowie optische Beeinträchtigungen in der Oberfläche nicht auszuschließen. Dies sollte – auch bei dem richtigen Vorgehen und größter Sorgfalt – immer offen zum Auftraggeber kommuniziert werden. Ein Aufbau birgt immer ein gewisses Restrisiko, welches nach Möglichkeit beim Auftraggeber liegen sollte.  

Wichtige Hinweise und Tipps im Umgang mit Holzböden
Um späteren Vorformungen vorzubeugen, sollte die Holzfeuchte im üblichen Bereich, am besten bei ca. 9 % liegen. Vor Beginn der Arbeiten sollte daher eine Holzfeuchtemessung durchgeführt werden. Liegt die Holzfeuchte weit über den üblichen 9 %, muss die Ursache für die Auffeuchtung zunächst genauer untersucht werden, und ein Aufbau ist nicht ohne weiteres möglich. Weiterhin muss die Holzkonstruktion tragfähig sein und darf sich bei Belastung nicht durchbiegen. Gering nachgebende, leicht wippende oder lose Dielen sind mit geeigneten Mitteln, zum Beispiel Schrauben, dauerhaft mit der Unterkonstruktion zu befestigen. Bei größeren Fugen oder stärkeren Bewegungen besteht die Möglichkeit, eine zusätzliche Armierung einzubringen, um das Risiko von auftretenden Rissbildungen weiter zu reduzieren. Sollten großflächige Bereiche oder die Unterkonstruktion selbst beschädigt sein, morsch sein oder sich durchbiegen, so muss eine Untergrundkonstruktion eingebaut werden, beispielsweise mit Hilfe eines Fertigteilestrichs.

Ist ein Aufbau möglich, sollten herausstehende Nägel zunächst mittels Senkstift vor Beginn der Schleifarbeiten versenkt werden, um keine Beschädigung der Schleifwalze der Bandschleifmaschine oder des Schleiftellers von der Einscheibenschleifmaschine zu riskieren. Gegebenenfalls kann der erste Grobschliff mit einer speziellen Metallwalze für die Bandschleifmaschine oder mit speziellen Diamant- oder PKD-Schleifwerkzeugen für Bodenschleifmaschinen vorgenommen werden, um die Nägel sichtbar zu machen. Für Letztere können mögliche Bodenschleifmaschinen und Werkzeugbesätze dem MAPEI Maschinenguide zur Untergrundvorbereitung entnommen werden: MAPEI Maschinenguide zur Untergrundvorbereitung

Schüsselungen, Farben, Wachse oder Ähnliches sind so gut wie möglich mittels gewählter Schleiftechnik zu entfernen. Um übermäßige Staubbelastung zu vermeiden, ist mit entsprechender Absaugtechnik zu arbeiten. Wichtig: Eine Hinterlüftung der Holzkonstruktion ist in jedem Fall sicherzustellen, etwa mit speziellen Sockelleistensystemen mit Lüftungsschlitz. Kann eine Hinterlüftung nicht sichergestellt werden, ist gegebenenfalls mit Schäden oder Verformungen an der Konstruktion zu rechnen.

Sicherer Aufbau für die Praxis

  • Den Dielenboden mit geeigneter Schleiftechnik abschleifen, um Unebenheiten und Schüsselungen der Dielen auszuschleifen. Alte Oberflächenbehandlungsmittel (wie Lacke, Wachse, Farben, „Ochsenblut“, etc.) müssen so gut wie möglich entfernt werden.
  • Im Randbereich ist der selbstklebende Randdämmstreifen MAPESTRIP PERIMETER 50 zu stellen. Dieser verhindert ein Hinterlaufen der Dielen mit Spachtelmasse und ermöglicht gleichzeitig ein Luftaustausch über die Randfuge. Gegebenenfalls vorab die Randfuge freikratzen.
  • Anmischen von PLANIPATCH XTRA mit LATEX PLUS. Durch Zugabe der Latex-Vergütung wird die standfeste Spachtelmasse elastifiziert und macht Bewegungen des Untergrundes mit, ohne zu reißen oder abzuplatzen. Die Konsistenz ist dabei variabel einstellbar, je nach Anforderung – entweder standfest für Anrampungen oder spachtelbar zum Abziehen der gesamten Fläche. Tipp: Zuerst LATEX PLUS in den Eimer geben und danach PLANIPATCH XTRA bis zur gewünschten Konsistenz zugeben.
  • Abspachteln der Fläche ohne vorherige Grundierung mit PLANIPATCH XTRA + LATEX PLUS in einer Schichtdicke von ca. 2 mm. Die Verarbeitungszeit beträgt ca. 15 Minuten, daher am besten Teilmengen anmischen. Die Fugen werden so gefüllt und überbrückt. Tipp: Gegebenenfalls vorab die Fugen mit einem Schraubendreher oder Zimmermannshammer freikratzen. Dank des wasserarmen Systems und der kristallinen Wasserbindung entsteht kein Aufquellen des Holzes und die Fugen fallen nicht ein.
  • Bei größeren Fugen oder stärkeren Bewegungen besteht zusätzlich die Möglichkeit, das Gewebe MAPENET 150 mit einzuspachteln.
  • Aufbringen der faserarmierten Spachtelmasse FIBERPLAN XTRA als Flächenausgleich zur Aufnahme des neuen Bodenbelages. Tipp: Dank der speziellen kleineren Fasern lässt sich FIBERPLAN XTRA sogar rakeln! Alternativ eignen sich auch beispielsweise Gipsspachtelmassen der PLANITEX Linie unter Zugabe der Glasfasern MAPEFIBRE 6 mm.  Durch die Faserzugabe wird eine hohe Gefügefestigkeit erreicht, sodass es nicht zu Rissen kommt. Die selbstverlaufende Spachtelmasse kann am nächsten Tag nach vollständiger Trocknung auf die Schicht aus PLANIPATCH XTRA + LATEX PLUS aufgebracht werden. Beachten: Bei Verwendung von Gipsspachtelmassen der Planitex-Linie ist eine vorherige Zwischengrundierung erforderlich, zum Beispiel mit ECO PRIM T PLUS, 1:2 verdünnt mit Wasser.
  • Abschließend kann die Verlegung des jeweiligen Bodenbelages mit dem entsprechenden Bodenbelagsklebstoff erfolgen. Das System eignet sich prinzipiell für alle Bodenbeläge. Beachten: Bei großformatigem Massivparkett ist gegebenenfalls eine zusätzliche Entkopplung notwendig. Im Randbereich sind spezielle Sockelleisten zur Hinterlüftung anzubringen.

Die Top-Lösung für kritische Untergründe
MAPEI bietet mit dem oben beschriebenen Systemaufbau eine einfache und sichere Lösung auf bewegungsfreudigen Untergründen. Das Herzstück ist die standfeste Spachtelmasse PLANIPATCH XTRA in Verbindung mit LATEX PLUS – der Problemlöser schlechthin, mit einfacher Verarbeitung und entkoppelnder Wirkung. Zudem entsteht kein Aufquellen der Holzdielen, da es sich um ein wasserarmes System handelt. Durch den optimalen Verbund und die Elastizität bietet der Systemaufbau maximale Sicherheit beim Aufbau auf Holzuntergründen.

Mehr Infos zum Systemaufbau und den darin enthaltenen Produkten finden sich im Systemflyer hier: MAPEI Systemlösung für Holzuntergründe. Eine Zusammenfassung der wichtigsten Punkte, die bei einem Aufbau auf Holzdielen zu beachten sind, findet sich zudem im AWT Praxistipp zum Überspachteln von bestehenden Holzdielen: AWT Praxistipp Holzdielenböden. Und weitere Details zur Anwendung des hochelastischen Power-Duos PLANIPATCH XTRA und LATEX PLUS können im Systemdatenblatt nachgelesen werden: Systemdatenblatt PLANIPATCH XTRA + LATEX PLUS

Darüber hinaus haben wir in unserem Anwendungsvideo zum Aufbau auf Holzdielen die Anwendung der Produkte praxisnah abgedreht: YouTube Video: Überraschung bei Altuntergründen? MAPEI Systemlösung für Holzuntergründe

Und was tun bei größeren Unebenheiten?
Die oben beschriebene Systemlösung bietet sich an bei Unebenheiten beziehungsweise erforderlichen Aufbauhöhen bis 10 mm Schichtdicke. Bei noch größeren Unebenheiten – man denke an raumlange Dielen, welche in der Raummitte mehrere Zentimeter durchhängen – bietet MAPEI noch eine weitere Lösung: Das MAPELIGHT SYSTEM! Es handelt sich um ein Leichtbau-System mit niedrigem Flächengewicht zur Erstellung einer tragfähigen Konstruktion bei stark unebenen Untergründen beziehungsweise Altuntergründen mit begrenzter Tragfähigkeit. Wesentlicher Bestandteil ist MAPELIGHT THERMO – ein zementärer Leichtausgleich-Trockenmörtel, der zu 100 Prozent aus recyceltem EPS-Granulat besteht, spannungsarm und verformungsfrei sowie wärme- und schalldämmend ist. Der gebrauchsfertige und einfach zu verarbeitende Leichtausgleichsmörtel kann bei Holzuntergründen in Schichtdicken von 20 bis sogar 300 mm eingebaut werden. Im Randbereich kann die Leichtausgleichsschüttung hingegen bis auf 8 mm Schichtdicke ausgezogen werden, denn hier steht oftmals nur eine geringe Aufbauhöhe zur Verfügung. Wie bei der oben beschriebenen Systemlösung werden die Holzdielen zunächst mit PLANIPATCH XTRA und LATEX PLUS abgespachtelt, um die Fugen zu schließen und ein Wegrieseln des EPS-Granulats zu verhindern. Anschließend kann MAPELIGHT THERMO bis auf die gewünschte Höhe eingebracht und abgezogen werden.

Der weitere Aufbau erfolgt in Verbindung mit dem Dünnestrich ULTRAPLAN RENOVATION und dem Armierungsgewebe MAPENET 150. Das Armierungsgewebe sorgt dabei für eine flächige und gleichmäßige Spannungsverteilung. Eingebettet in den nachfolgenden Dünnestrich wirkt MAPENET 150armierend und verstärkend, sodass das System auch in Bereichen mit bis zu 4 kN Punktlast und 4 kN/m² Flächenlast eingesetzt werden kann. ULTRAPLAN RENOVATIONwird anschließend zur Aufnahme der Bodenbeläge in einer Schichtdicke von 10 mm aufgebracht. Durch die ausgezeichnete Untergrundhaftung ist keine Zwischengrundierung auf MAPELIGHT THERMO erforderlich. Und die zusätzliche Faserarmierung des Dünnestrichs sorgt darüber hinaus für eine hohe Gefügefestigkeit im MAPELIGHT Leichtaufbau-System.

Das MAPELIGHT System findet sich hier als Aufbau dargestellt mit allen Systemkomponenten: MAPEI Systemlösung Mapelight Leichtaufbau-System. Die genauen Ausführungsdetails sowie eine Bildanleitung mit allen Arbeitsschritten finden sich im Systemdatenblatt hier: Systemdatenblatt MapeIight System. Die Kurzübersicht bietet darüber hinaus auf einen Blick alle wichtigen technischen Daten zum MAPELIGHT SYSTEM: MAPEI Anwendungsübersicht Mapelight System

Auch hier haben wir ein Anwendungsvideo mit praktischen Tipps zur Ausführung erstellt: YouTube Video: MAPELIGHT Leichtaufbau System - Die MAPEI Systemlösung für den leichten Ausgleich

Fazit:
Die Sanierung alter Holzuntergründe stellt mit den MAPEI Systemlösungen für Bodenprofs kein Problem dar. MAPEI unterstützt dabei mit entsprechendem Know-How, vielen Unterlagen und Videos sowie mit einem praxisnahen Service vor Ort.

Viel Erfolg beim Sanieren wünscht Maik Evers, Leiter Technischer Service Fußbodentechnik & Parkett

In diesem Artikel erwähnte Produkte

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Dispersionsgrundierung – Konzentrat Universal-Grundierung, schnell trocknend, für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich …
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Leichtausgleich-Trockenmörtel - zementär Zementärer Werktrockenmörtel mit schneller Trocknung zur Herstellung einer gebundenen…
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Alkalibeständiges Glasfasergewebe zur Armierung von Verbundabdichtungen, rissüberbrückenden Membranen, zementären Spachtelmassen und…
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Dünnestrich – zementär Dünnestrich mit Faserverstärkung für Schichtdicken von 3 bis 50 mm im Innenbereich guter Verlauf, insbesondere…

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