Hong Kong
| Baustelle | Midfield Concourse |
|---|---|
| Standort | Hong Kong |
| Unterkategorie | Flughafen |
| Anwendung | supply of products for installation of resin bonded tiles |
| Anfangs- und Abschlussdatum | 2015 |
| Art der Anwendung | Bodenbelag |
| Eigentümer | Hong Kong Airport Authority |
| Bauunternehmen | Gammon Construction Ltd. |
| Händler von MAPEI | Mapei China Ltd. |
| Link zur Webseite mit weiteren Angaben | http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/ |
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