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Planibond Hi-Mod Gel

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Planibond Hi-Mod Gel

Adhésif époxyde structural sans affaissement et à module élevé

Planibond Hi-Mod Gel est un adhésif époxyde structural à deux composants, sans affaissement, exempt de COV, tolérant à l’humidité, à module élevé et de haute résistance, conçu pour une grande variété d’applications d’encollage et de réparation.

Documentation connexe

Fiche technique

Fiche de données de sécurité

Planibond Hi-Mod Gel fait partie des gammes :

Systèmes de réfection du béton - Agents d’encollage et adhésifs époxydes

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