Planibond Hi-Mod Gel

Adhésif époxyde structural sans affaissement et à module élevé

Planibond Hi-Mod Gel est un adhésif époxyde structural à deux composants, sans affaissement, exempt de COV, tolérant à l’humidité, à module élevé et de haute résistance, conçu pour une grande variété d’applications d’encollage et de réparation.

  • Proportion de mélange de 1:1
  • Produit à 100 % de solides et sans solvant qui ne contient aucun COV
  • Sans affaissement, à module élevé et de haute résistance
  • Tolérant à l’humidité
  • Peut être utilisé comme scellant de sécurité à l’épreuve de l’effraction
  • Peut être mélangé avec des sables calibrés
  • Durcit en une couleur gris pâle semblable à celle du béton

Documentation connexe

Fiche technique
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Fiche de données de sécurité
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