Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Kategória: VEREJNÉ BUDOVY/MIESTA

Výstavba

Popis Midfield Concourse
Poloha Hong Kong
Podkategória LETISKO
Aplikácia supply of products for installation of resin bonded tiles
Dátum začiatku a dokončenia 2015
Typ aplikácie Podlahy
Vlastník Hong Kong Airport Authority
Dodávateľská spoločnosť Gammon Construction Ltd.
Distribútor MAPEI Mapei China Ltd.
Odkaz na stránku s podrobnosťami http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Produkt použitý v projekte

GRANIRAPID
GRANIRAPID
Dvojzložkové vysokopevnostné deformovateľné cementové lepidlo s veľmi dobrými…
PLANICRETE
PLANICRETE
Syntetický latex do cementových zmesí. Používa sa ako prísada na zlepšenie…
ULTRACOLOR PLUS
ULTRACOLOR PLUS
Škárovacia malta veľmi dobrých vlastností modifikovaná polymérmi, s rýchlym…

Ostaňme v spojení

Odoberajte náš Newsletter a buďte informovaný o novinkách Mapei