Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Kategória: VEREJNÉ BUDOVY/MIESTA

Výstavba

Popis Midfield Concourse
Podkategória LETISKO
Aplikácia supply of products for installation of resin bonded tiles
Dátum začiatku a dokončenia 2015
Typ aplikácie Podlahy
Vlastník Hong Kong Airport Authority
Dodávateľská spoločnosť Gammon Construction Ltd.
Distribútor MAPEI Mapei China Ltd.
Odkaz na stránku s podrobnosťami http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Produkt použitý v projekte

GRANIRAPID

GRANIRAPID

Dvojzložkové vysokopevnostné deformovateľné cementové lepidlo s veľmi...
Nová výstavba : No
PLANICRETE

PLANICRETE

Syntetický latex do cementových zmesí. Používa sa ako prísada na zlepšenie...
Nová výstavba : No
ULTRACOLOR PLUS

ULTRACOLOR PLUS

Škárovacia malta veľmi dobrých vlastností...
Nová výstavba : No

Ostaňme v spojení

Odoberajte náš Newsletter a buďte informovaný o novinkách Mapei