Projekt Hong Kong International Airport,

Hong Kong International Airport

Hong Kong

Ref #: 852259

Kategória: VEREJNÉ BUDOVY/MIESTA

Výstavba


Popis	Midfield Concourse
Poloha	Hong Kong
Podkategória	LETISKO
Aplikácia	supply of products for installation of resin bonded tiles
Dátum začiatku a dokončenia	2015
Typ aplikácie	Podlahy
Vlastník	Hong Kong Airport Authority
Dodávateľská spoločnosť	Gammon Construction Ltd.
Distribútor MAPEI	Mapei China Ltd.
Odkaz na stránku s podrobnosťami	http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/